CX-ULTIMA, notre technologie de films minces la plus récente est une couche composite Céramique/Parylène réalisée avec les procédés ALD (atomic layer deposition) pour la céramique et CVD (chemical vapour deposition) pour le Parylène. Cettte technologie permet d'atteindre des taux de transfert de la vapeur d'eau extrêmement faibles, de l'ordre de 6 10-5 g/m2 jour.
CX-ULTIMA est à épaisseur équivalente 200 fois plus étanche que CX-ULTRA, et 400’000 fois que CX-PROTECT.
CX-ULTIMA offre une protection contre l'humidité de plusieurs années en environnement difficile, en présence d'humidité, ou d'agents corrosifs liquides ou gazeux.
CX-ULTIMA garde les avantages du Parylène, comme l'excellente isolation électrique et la grande résistance au claquage.
CX-ULTIMA est un revêtement de tropicalisation réellement conforme 3D au profil de la pièce revêtue grâce aux procédés CVD et ALD. En particulier lors du procédé ALD, la céramique est déposée très finement, monocouche par monocouche. Ce qui garantit également une qualité parfaite à la couche et l'absence de défauts structuraux.
CX-ULTIMA offre une couverture parfaite même sur des profils 3D très complexes.
De plus les procédés ALD et CVD permettent une excellente pénétration pour le traitement de crevasses étroites ou de cavités profondes.
CX-ULTIMA est une solution d'encapsulation transparente et flexible à haute performance qui convient aux applications micro- et optoélectroniques, comme les circuits intégrés, les capteurs (pression, température,...), les MEMS, modules photovoltaïques, ou la technologie OLED.
Les procédés ALD et CVD de CX-ULTRA sont réalisés à basse température et sont compatibles avec des dispositifs, des biocapteurs thermo-sensibles.
Pour l'encapsulation de batteries (par exemple "solid state"), CX-ULTRA offre une étanchéité très efficace et protège contre la pénétration d'humidité et d'oxygène dans les composants actifs.
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