Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) de parylène
Dépôt de parylène : comprendre le procédé de Gorham Le parylène est un polymère qui ne peut être appliqué ni au pinceau, ni par immersion, ni par pulvérisation. Il se forme directement sur la pièce à protéger, molécule par molécule, à partir d’une vapeur. Le dépôt chimique en phase vapeur de parylène, mis au point par William Gorham dans les années 1960, s'effectue sous vide et se compose de trois étapes successives, […]
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD)
Principe du PECVD : Le dépôt de SiO₂ par CVD classique nécessite des températures de substrat de plusieurs centaines de degrés, ce qui exclut les composants électroniques, les joints de soudure et les polymères. Le PECVD remplace l'énergie thermique par de l'énergie électrique. Un champ de radiofréquence à 13,56 MHz maintient un plasma dans le réacteur, c'est-à-dire un gaz partiellement ionisé contenant des électrons libres, des ions et des radicaux. Les électrons, étant légers, […]
Procédé de dépôt par couches atomiques (ALD)
Principe de l'ALD : le CVD et le PECVD (tous deux disponibles dans nos systèmes de dépôt CX-30, CX-300 et CX-600) sont des procédés continus : le précurseur est injecté, le film se forme et l'épaisseur est déterminée par la durée de dépôt. Le procédé de dépôt par couche atomique, ou ALD, mis au point par Tuomo Suntola dans les années 1970, divise la croissance en deux demi-réactions qui ne se produisent jamais […]
Chimie, nuances et propriétés du parylène
Un polymère pour protéger les composants électroniques : le parylène est un matériau largement utilisé, principalement appliqué sur les circuits électroniques critiques afin d’assurer une protection efficace dans des environnements hostiles. Il s’agit notamment du matériau de prédilection dans les secteurs des dispositifs médicaux, de l’aéronautique et de l’espace. Le parylène est un polymère doté de propriétés et d’un procédé de dépôt uniques. La vapeur […]