Matériaux et procédés

Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) de parylène

Dépôt de parylène : comprendre le procédé Gorham Le parylène est un polymère qui ne peut être appliqué ni au pinceau, ni par immersion, ni par pulvérisation. Il se forme directement sur la pièce à protéger, molécule par molécule...

Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD)

Principe du PECVD Le dépôt de SiO₂ par CVD classique nécessite des températures de substrat de plusieurs centaines de degrés, ce qui exclut les composants électroniques, les joints de soudure et les polymères. Le PECVD remplace l'énergie thermique...

Procédé de dépôt par couches atomiques (ALD)

Principe de l'ALD Le CVD et le PECVD sont des procédés continus : le précurseur est introduit, le film se forme et son épaisseur est déterminée par la durée de dépôt. L'ALD, mis au point par Tuomo Suntola dans les années 1970, sépare la croissance...

Chimie, nuances et propriétés du parylène

Un polymère pour protéger les composants électroniques Le parylène est un matériau largement utilisé, principalement appliqué sur les circuits électroniques critiques afin d'assurer une protection efficace dans des environnements difficiles. En particulier pour...