Parylen ist ein weit verbreitetes Material, das vorwiegend in kritischen elektronischen Schaltungen eingesetzt wird, um einen hohen Schutz in rauen Umgebungen zu gewährleisten. Insbesondere in der Medizintechnik sowie in der Luft- und Raumfahrtindustrie ist Parylen das Material der Wahl.

Parylen ist ein Polymer mit einzigartigen Eigenschaften und einem besonderen Abscheidungsverfahren. Die Dampfphasenpolymerisation in Kombination mit einer speziellen Molekularstruktur ermöglicht die Herstellung hochgradig undurchlässiger Dünnschichten, die sich ideal für Hochleistungs-Barrierebeschichtungen eignen.
Parylen ist die Sammelbezeichnung für eine Familie linearer thermoplastischer Polymere, die von Poly-para-xylylen abgeleitet sind . Seine Grundstruktur besteht aus aromatischen Benzolringen, die über Methylengruppen (–CH₂–) verbunden sind und eine lineare, teilkristalline thermoplastische Polymerkette bilden. Die grundlegende Wiederholungseinheit für Parylen N ist:
–[ CH₂–C₆H₄–CH₂ ]n–
Diese Struktur verleiht eine hohe molekulare Symmetrie, die eine dichte Kettenpackung, einen hohen Kristallinitätsgrad und außergewöhnliche Barriereeigenschaften ermöglicht.
Der Polymerisationsgrad (n) erreicht typischerweise Werte im Zehntausenderbereich und führt zu hochmolekularen Filmen (Mw ~500.000–1.000.000 g/mol) mit ausgezeichneter mechanischer Festigkeit. Die Kristallinität sorgt für Steifigkeit, chemische Beständigkeit und Feuchtigkeitsbarriereeigenschaften.
Anders als herkömmliche Flüssigbeschichtungen existiert Parylen niemals in flüssiger Form: Das Polymer bildet sich direkt auf der Substratoberfläche durch die Polymerisation gasförmiger Monomere bei Raumtemperatur – ein einzigartiger Prozess, der ihm seine perfekt konformen Beschichtungseigenschaften verleiht.
Parylen wird in einem dreistufigen CVD-Verfahren (chemische Gasphasenabscheidung) unter Vakuum abgeschieden. Dieses einzigartige, lösungsmittel- und katalysatorfreie Verfahren ermöglicht bei Raumtemperatur eine gleichmäßige Beschichtung aller Oberflächen, einschließlich komplexer 3D-Geometrien, Hohlräume und Suboberflächen.
Das Parylen-Beschichtungsverfahren ist ein dreistufiges Vakuum-CVD-Verfahren. Jede Stufe weist spezifische thermodynamische und kinetische Eigenschaften auf.
Stufe 1 — Dimersublimation (Verdampfung)
~150 °C · unter Vakuum
Das feste Dimer (Di-para-Xylylol-Pulver) wird erhitzt, bis es sublimiert und dabei direkt vom festen in den gasförmigen Zustand übergeht, ohne den flüssigen Zustand zu durchlaufen.
Stufe 2 — Pyrolytische Spaltung (Cracking)
Das Dimergas durchläuft einen Hochtemperaturofen, der die zentrale C–C-Bindung des Dimers aufbricht und so zwei hochreaktive para-Xylylen-Monomerradikale erzeugt.
Phase 3 – Abscheidung und Polymerisation
Der Monomerdampf tritt in die Kammer mit Raumtemperatur ein. Beim Kondensieren an allen Oberflächen polymerisiert er spontan und wächst Molekül für Molekül zu einem durchgehenden Film heran.
Diese Dampfphasen-Oberflächenpolymerisation benötigt weder Lösungsmittel noch Initiator oder Katalysator und findet bei Raumtemperatur auf dem Substrat statt. Der resultierende Film ist außergewöhnlich rein (>99,9 Gew.-%), fehlerfrei und wächst unabhängig von der Geometrie gleichzeitig auf allen exponierten Oberflächen, einschließlich Einbuchtungen, Kapillarspalten und Bauteilunterseiten – eine Konformität, die mit flüssig aufgetragenen Beschichtungen nicht erreicht werden kann.

Fünf Qualitäten sind im Handel erhältlich. Jede entsteht durch eine Modifizierung der chemischen Grundstruktur durch Substitution von Wasserstoffatomen durch Halogene (Chlor, Fluor) oder andere funktionelle Gruppen.
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