Produits

Technologie

Les avantages technologiques :
• Un emballage hermétique et bio-compatible idéal pour la pose d’implants intelligents.
• Le multi-couche SiOx / Parylene-C est réalisé avec un nouveau procédé dans un seul et même réacteur.
• Ce procédé garantit une homogénéité tridimensionnelle permettant une conformité optimale des pièces traitées.
• Le dépôt se fait à température ambiante.

Le schéma ci-dessous montre la technologie actuelle qui consiste a emballer le système par une jacket métallique (a).
Grâce au multi-couche développée par Coat-X le volume global de l’implant est considérablement réduit. ce qui simplifie l’implantation du système qui est bio-compatible (b).

Illustration of a conventional package using surrounding glass or metal jackets ...

 

Multi-layer

Premier produit proposé par Coat-x, le multi-layer est une couche mince pour la protection contre la corrosion et l’humidité. Il créé une barrière physique et chimique entre un composant (ou un élément d’un système) et le milieu dans lequel il doit être utilisé – tel est le premier produit proposé par Coat-X. Notre technologie de packaging multicouche permet de répondre aux spécifications d’encombrement, de performance et de coût les plus exigeantes de nos clients dans différents secteurs, tels que :

  • Le secteur médical (implants)
  • Le secteur spatial (capteur haute technologie)
  • L’horlogerie (protection longue durée)
  • La pharmacie (encapsulation longue durée)

Les solutions développées à ce jour nous ont permis de répondre à la demande de nos clients en conformité avec les plus hauts critères internationaux de performances (herméticité, résistance à la corrosion, biocompatibilité).


Ultra-flexible smart device

En utilisant la multicouche flexible comme support, des conducteurs minces – comme de l’or de quelques nanomètres d’épaisseur – peuvent être déposés pour créer un circuit ultra-flexible (PCB).  Des composants électroniques conventionnels peuvent être soudés sur ces conducteurs ou directement intégrés à la couche. Avec une deuxième multicouche déposée sur ces circuits, l’assemblage est rendu complétement étanche tout en restant flexible.

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